企业简介

武汉利之达科技有限公司 main business:null and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 武汉市东湖新技术开发区高新大道６号梓洲花苑Ａ幢２－５０２号.

If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.

武汉利之达科技有限公司的商标信息

序号	注册号	商标	商标名	申请时间	商品服务列表	内容
1	16135628		LEDSTAR	2015-01-12	荧光屏；半导体；控制板（电）；灯光调节器（电）；晶体管（电子）；光导纤维（光学纤维）；视频显示屏；印刷电路板；印刷电路；集成电路用晶片	查看详情
2	16135675		利之达	2015-01-12	印刷电路板；印刷电路；视频显示屏；半导体；集成电路；发光二极管（LED）；灯光调节器（电）；集成电路用晶片；半导体器件；光导纤维（光学纤维）	查看详情

武汉利之达科技有限公司的专利信息

序号	公布号	发明名称	公布日期	摘要
1	CN103332868B	一种梯度折射率玻璃片及其制备方法	2016.01.13	本发明公开了一种梯度折射率玻璃片及其制备方法，玻璃片由玻璃基片及其表面的多层玻璃膜组成，其中最内层玻
2	CN105198491A	一种含导电铜柱的陶瓷基板制备方法	2015.12.30	本发明提供了一种含导电铜柱的陶瓷基板制备方法。首先采用激光打孔技术在陶瓷基片上制备通孔；再通过溅射工
3	CN103011614B	一种荧光玻璃片及其制备方法	2015.11.04	本发明公开了一种荧光玻璃片及其制备方法。在玻璃基片表面涂覆含荧光粉的浆料层，浆料主要成分包括低温玻璃
4	CN102941142B	一种变筒径中卸烘干磨机	2014.12.10	本发明公开了一种变筒径中卸烘干磨机，包括依次连接的头部中空轴、烘干仓、粗磨仓、卸料仓、细磨仓和尾部中
5	CN103332868A	一种梯度折射率玻璃片及其制备方法	2013.10.02	本发明公开了一种梯度折射率玻璃片及其制备方法，玻璃片由玻璃基片及其表面的多层玻璃膜组成，其中最内层玻
6	CN203085644U	一种LED封装基板	2013.07.24	本实用新型提供一种LED封装基板，属于电子封装制造领域。LED封装基板包括基板，基板表面从内向外依次
7	CN202948972U	一种白光LED模组封装结构	2013.05.22	本实用新型属于电子封装技术，涉及一种白光LED模组封装结构。该LED封装模组由LED芯片、引线、固晶
8	CN103011614A	一种荧光玻璃片及其制备方法	2013.04.03	本发明公开了一种荧光玻璃片及其制备方法。在玻璃基片表面涂覆含荧光粉的浆料层，浆料主要成分包括低温玻璃
9	CN202816924U	一种功率器件封装基板	2013.03.20	本实用新型属于电子封装技术，涉及一种功率器件封装散热用陶瓷基板。本实用新型包括陶瓷基片，具有纳米多孔
10	CN102941142A	一种变筒径中卸烘干磨机	2013.02.27	本发明公开了一种变筒径中卸烘干磨机，包括依次连接的头部中空轴、烘干仓、粗磨仓、卸料仓、细磨仓和尾部中
11	CN202736904U	一种覆铜硅基板	2013.02.13	本实用新型属于电子封装技术，涉及一种功率器件封装用覆铜硅基板。该基板在硅片上表面设有热压键合而成的芯

新闻中心

该公司还没有发布任何新闻

行业动态

该公司还没有发表行业动态

企业资质

该公司还没有上传企业资质

Map(The red dot in the figure below is 武汉利之达科技有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)

Tips: This site is 武汉利之达科技有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.

武汉利之达科技有限公司

Contact:黄瑾

地址:武汉市东湖新技术开发区高新大道６号梓洲花苑Ａ幢２－５０２号

猜你喜欢

职业ol女装职业白领服饰职业白领女装职业长裤职业长袖衬衫职业长袖连衣裙职业衬衫面料职业衬衫女职业衬衫女装指纹门禁机F8

加入会员去广告

友情链接